一种半片电池片料盒
授权
摘要
本实用新型涉及一种半片电池片料盒，包括基板、限位导向件和托板，基板上间隔设置有多个通孔，基板上设置有多个环绕各个通孔的顶升孔组，基板上环绕各顶升孔组对称设置有多个容置槽；限位导向件设置有多个，多个限位导向件分别设置于各容置槽中，环绕同一顶升孔组外的限位导向件组成一个用于容置硅片的组位；托板设置有多个且分别设置于各个组位中，托板用于承载硅片，托板与硅片被限位导向件限制于各个组位中；硅片能够稳定地存放在组位中，在转运过程中不易损坏；并且各限位导向件的位置可以调整，提高了料盒的通用性；同时组位中设置的托板可以配合顶升装置通过顶升孔组将托板和硅片顶起，方便硅片的取放，提高了生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半片电池片料盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123166779.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216719893U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵黄亚云
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷海霞
优先权 ：
CN202123166779.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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