一种新型表面处理机装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型表面处理机装置，具体涉及铜箔加工技术领域，主要包括电镀槽装置和硅烷镀槽，所述改善的电镀槽包括导电辊、液下导辊，铜箔从导电辊进入电镀槽，箔与水平面成90°，经过两个水平液下导辊向上运行出槽。所述硅烷镀槽包括入槽导辊、敞口方形槽和出槽导辊，铜箔经前期表面处理水洗后经过入槽导辊水平进入并覆盖在方形槽上面，然后经出槽导辊运行出槽，整个涂覆过程铜箔是水平运动的，该新型表面机处理装置减少了电镀过程中铜箔表面附着气泡而造成的电镀不均以及形成的色差的可能性，缩短了阳极板和铜箔之间的极距，降低电镀用电成本；硅烷涂覆更加均匀，抗剥离能力强度稳定且左右稳定均匀，还减少了硅点出现。
基本信息
专利标题 ：
一种新型表面处理机装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123169480.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216738590U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
樊斌锋周广岭何铁帅王丽娜刘浩
申请人 ：
南京龙鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水经济开发区新能源大道
代理机构 ：
上海氦闪专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN202123169480.9
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D5/48 C25D7/06 C25D1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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