一种折痕可调控的纸箱加工装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种折痕可调控的纸箱加工装置,包括机箱、位置调控机构和折痕调节机构,所述机箱的外部处设置有位置调控机构,所述位置调控机构的下端底部设置有框架,且框架的内侧处设置有折痕调节机构,所述折痕调节机构包括连接杆、第一阶梯板和第二阶梯板,所述连接杆的内侧处设置有第一阶梯板,且第一阶梯板的内侧中端设置有第二阶梯板。该折痕可调控的纸箱加工装置,采用多个机构之间的相互配合,功能性强,利用阶梯状的压痕滚轮,即折痕调节机构,在纸板上进行滚动,来形成折痕,并利用两侧的第一阶梯板,以及整个压痕滚轮的下压,来根据纸板的厚度,对其折痕进行扩宽和扩深,便于纸板进行折叠以及后续的加工作业。

基本信息
专利标题 :
一种折痕可调控的纸箱加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123172796.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
CN216506975U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
刘文晓
申请人 :
深圳市特思德激光设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四高新科技园H栋
代理机构 :
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨正峰
优先权 :
CN202123172796.3
主分类号 :
B31B50/25
IPC分类号 :
B31B50/25  B31B50/04  B31B50/74  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B50/00
制作刚性或者半刚性容器,例如,纸盒或者纸板箱
B31B50/25
表面刻痕
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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