一种用于米字转接件和方通相连的装配结构
授权
摘要
本实用新型属于建筑材料技术领域，具体涉及一种用于米字转接件和方通相连的装配结构。本实用新型包括米字转接件，具有六个转接头；方通；以及限位连接件，具有卡接槽；所述卡接槽的槽底为一平面，且所述卡接槽的一端与转接头的端部卡接、另一端与所述方通的端部卡接。通过本实用新型所提供的结构，可以使米字转接件与方通在拼接处，尽量避免出现方通和米字转接件的高度不一的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于米字转接件和方通相连的装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123174221.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216616233U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
万兆迁王棋文孙东旭武先强邵建辉程政罱张正权王忠张钦古锐吴止境詹辉
申请人 ：
中铁二局集团装饰装修工程有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区沙湾中路明阳大厦
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
王波
优先权 ：
CN202123174221.5
主分类号 ：
E04B1/24
IPC分类号 ：
E04B1/24 E04B1/58
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造；不限于墙，例如，间壁墙，或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
E04B1/18
包含长形承重部件的结构，例如，包含柱，大梁，骨架
E04B1/24
金属支承构件
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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