一种RFID抗金属电子标签
授权
摘要

本实用新型属于电子标签技术领域,提供了一种RFID抗金属电子标签,包括标签壳体,电子标签本体和抗金属屏蔽件以及防拆机构;在感应面外侧设置有印刷贴片;防拆机构包括标签支撑件、防拆粘接件和防拆杆,标签支撑件设置在抗金属屏蔽件与安装面的内侧之间,标签支撑件上设置有第一通孔,安装面上设置有第二通孔,防拆杆一端与防拆粘接件固定连接、另一端与抗金属屏蔽件固定连接。本实用新型在电子标签本体与标签壳体的安装面之间设置抗金属屏蔽件,以提升电子标签抗金属干扰能力,在此基础上,电子标签设置防拆机构,当遇到暴力拆除时,防拆机构对电子标签本体造成破坏,由此避免了电子标签被盗拆后另做他用。

基本信息
专利标题 :
一种RFID抗金属电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123174398.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
CN216310829U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
林志强童丹
申请人 :
上海甚高信息技术有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J1376室
代理机构 :
成都佳划信知识产权代理有限公司
代理人 :
任远高
优先权 :
CN202123174398.5
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  G06K19/073  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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