一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构
授权
摘要
本申请公开了一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构，包括：正极汇流铜排，所述正极汇流铜排的截面呈L型，所述正极汇流铜排包括铜排本体和延伸部，所述铜排本体的一端上设有第一安装部，第一安装部的两侧设有第一固定螺孔，所述延伸部上设有固定部，所述固定部上设有若干第一安装孔；热成型绝缘板，包括一体成型的板体和第二安装部，所述板体上设有与所述第一固定螺孔位置对应的第二固定螺孔，所述第二安装部的截面呈L型，且所述第二安装部与所述板体之间形成安装空间，所述正极汇流铜排通过安装空间安装在热成型绝缘板上；半桥整流模块，设置有多个，且多个半桥整流模块均匀设置于所述热成型绝缘板下方。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123175259.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216490251U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
叶叶李军
申请人 ：
浙江金龙电机股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市路桥区金清镇金清大道西999号
代理机构 ：
衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王欣
优先权 ：
CN202123175259.4
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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