多系统复用图像传感器模块
授权
摘要
本实用新型提供一种便于拆卸更换与散热效果好的多系统复用图像传感器模块，包括电路板本体，电路板本体一侧外壁上焊接有安装座，且安装座一端外壁上开设有凹槽，凹槽一侧内壁上开设有安置槽，且安置槽内部插接有芯片，凹槽内部插接有与芯片相互接触的玻璃板，凹槽侧面内壁上开设有呈矩形结构分布的安装槽，且安装槽一侧内壁上通过螺栓安装有弹簧，弹簧一端通过螺栓安装有与玻璃板相互接触的插块。本实用新型在需要对芯片更换时，安装座的设计使得芯片不需要直接焊接在电路板本体上，降低了拆卸的难度，而且由插块、弹簧构成的结构便于工作人员将玻璃板拆下，以便于快速将芯片取出筒壳上的翅片板可以提高筒壳与空气之间的接触面积，加快散热。
基本信息
专利标题 ：
多系统复用图像传感器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123175696.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216414718U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
曾海雄谢强梁桂炎
申请人 ：
深圳市云钥科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区宝田一路365号嘉皇源科技园AB栋B4层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
何路
优先权 ：
CN202123175696.6
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H01L23/367 H04N5/225 H04N5/369
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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