一种芯片银胶生产用原料混合机
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片银胶生产用原料混合机，涉及加工设备技术领域，包括混合箱；所述混合箱为矩形形状，且侧面位置开设有贯穿的矩形槽，混合箱的前端上方位置插接有投料管，混合箱的顶部中间位置固定连接有延伸管，混合箱底部的中间位置设置有可拆卸的圆形状底板，混合箱的侧面矩形槽内插接有混合仓。通过压架的配合带动压架在延伸管内进行上下幅度的滑动，使得混合件在混合仓的漏斗状穿槽进行上下往复式滑动，对混合仓漏斗状穿槽内的原料进行上下幅度的翻覆混合。以解决现有的混合装置的混合组件始终处于一个位置，导致了混合原料存在盲区位置的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片银胶生产用原料混合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123185527.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216630590U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈火保
申请人 ：
无锡创达新材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市城南路201-1
代理机构 ：
北京同清律师事务所
代理人 ：
何磊
优先权 ：
CN202123185527.0
主分类号 ：
B01F31/441
IPC分类号 ：
B01F31/441
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
