自动化电子级化学品灌装装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种自动化电子级化学品灌装装置，包括机柜，所述机柜包括进口和出口，所述机柜内设置有传输机构、灌装机构以及夹持机构。本方案利用自动化电子级化学品灌装装置实现灌装过程的全自动化，灌装全过程无需人工操作，确保了电子级半导体化学品灌装的精确性和灌装效率，同时避免灌装过程中化学品溢出造成污染，保证了灌装环境的洁净程度和灌装的安全性。
基本信息
专利标题 ：
自动化电子级化学品灌装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123186704.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216687426U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张少阳高翔鹰
申请人 ：
苏州芯矽电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区江浦路41号1栋
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202123186704.7
主分类号 ：
B67C3/00
IPC分类号 ：
B67C3/00 B67C3/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运
B67C
不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
B67C3/00
液体或半液体注入瓶中；用瓶子或类似器皿将液体或半液体注入罐或罐头内；将液体或半液体注入木桶内或桶内
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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