烧结透水砖用造孔模具
授权
摘要
本实用新型涉及一种烧结透水砖用造孔模具，该模具下模板的模腔内设有能够竖向滑动的造孔导柱，造孔导柱的下端连接有一块水平支撑板，压制透水砖的原料放入下模腔后，造孔导柱在原料中间形成盲孔，液压机驱动上模板进入到下模腔将原料压实形成透水砖，上模板离开下模腔后，顶升气缸通过顶升底板向上自动将透水砖顶出下模腔；该模具只需将原料放入到下模腔内即可自动完成透水砖的压制和退模，生产效率高、残次品率低。
基本信息
专利标题 ：
烧结透水砖用造孔模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123188324.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-18
授权号 ：
CN216578438U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘芳杨二虎陈伟丽董芝浩贾晓林韩云云
申请人 ：
内蒙古科技大学;内蒙古建能兴辉陶瓷有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区包头市昆区阿尔丁大街7号
代理机构 ：
郑州市华翔专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张爱军
优先权 ：
CN202123188324.7
主分类号 ：
B28B7/00
IPC分类号 ：
B28B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B7/00
型模；型芯；心轴
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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