一种具有易折断结构的复合式电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有易折断结构的复合式电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的侧壁四周设置有框架，所述电路板本体的内部设置有电路基板层，所述电路基板层的外表面设置有散热硅胶层，所述散热硅胶层的外表面设置有散热铜层，所述电路板本体的内部设置有稳定组件；本实用新型涉及电路板技术领域。该具有易折断结构的复合式电路板，通过左右斜插的第一定位件与第二定位件，并且配合固定件，对电路板进行加固处理，进而使得整体装置之间不容易滑动，防止电路板各结构层间出现松动，对电路板起到定位固定的作用，增强了电路板结构的牢固性，结构紧凑，延长使用寿命，框架将整体结构电路板本体进行加固加牢。
基本信息
专利标题 ：
一种具有易折断结构的复合式电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123197076.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216752215U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
林燕
申请人 ：
佛山市顺德区天芯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂容边居委会天河工业区星河路13号3楼之二
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123197076.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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