音响结构件及音响
授权
摘要
本申请提供一种音响结构件以及音响。上述的音响结构件包括线路板组件、安装板体以及密封胶块件；线路板组件包括线路板和音频电子元器件，音频电子元器件设置于线路板并与线路板电连接；安装板体开设有通孔，线路板位于安装板体的一侧并与安装板体固定连接，音频电子元器件穿设于通孔内，且所述音频电子元器件与通孔的内壁之间存在安装间隙；密封胶块件填充于安装间隙内，密封胶块件分别与通孔的内壁和音频电子元器件粘接。通过增加密封胶块件，且密封胶块件填充音频电子元器件与通孔的内壁之间的安装间隙内，使得安装间隙变小，从而使得音响不易漏风，进而提高了音响的音质。也使音频电子元器件不易松动，从而提高了音频电子元器件的安装牢固性。
基本信息
专利标题 ：
音响结构件及音响
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123198198.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216599932U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
尹光荣
申请人 ：
惠州明源通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路3号(厂房A-1)四楼
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN202123198198.3
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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