传声器组件及电子终端
授权
摘要
本公开涉及传声器组件以及电子终端，该传声器组件包括电路板以及设于电路板一侧的传声器基板。传声器基板上形成有贯穿的第一进音孔，电路板上与第一进音孔对应的位置形成有与第一进音孔连通的第二进音孔，通过在第二进音孔处设置有至少一个分隔筋条，用于将第二进音孔分隔为至少两个子进音孔，且子进音孔的面积小于第一进音孔的面积，从而降低焊接锡珠通过第二进音孔进入到传声器基板内的概率；且各子进音孔的面积之和大于第一进音孔的面积，从而确保第二进音孔与第一进音孔之间连通形成的声音通道的横截面不会减小，以确保传声器基板的性能。
基本信息
专利标题 ：
传声器组件及电子终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123200175.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216649922U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
何忍
申请人 ：
闻泰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号（嘉兴科技城）
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨佩
优先权 ：
CN202123200175.1
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 H04M1/03
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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