一种用于碳化硅晶片生产的夹紧装置
授权
摘要
本实用新型涉及碳化硅晶片技术领域，具体为一种用于碳化硅晶片生产的夹紧装置，包括：固定件；稳定结构，固定件的顶端设有稳定结构，且稳定结构包括固定框架，固定框架的底端和固定件之间滑动连接；夹紧结构，稳定结构的顶端固定连接有夹紧结构，且夹紧结构包括固定夹具，固定夹具的底端和稳定结构之间固定连接；加强结构，夹紧结构的顶端设有加强结构，且加强结构包括弹性绷带，且弹性绷带和固定夹具接触连接；安装结构，稳定结构和固定件的连接处设有安装结构，且安装结构包括贯穿孔，贯穿孔和固定件之间固定连接。本实用新型通过稳定结构增加夹紧结构的稳定性，相比于传统的齿轮传动，该结构稳定性更高，固定效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于碳化硅晶片生产的夹紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123205629.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216719917U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
章磊李有群贺贤汉董志勇方晨光孙大方
申请人 ：
上海申和投资有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202123205629.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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