一种加热膜出线位的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及封装结构领域，尤其涉及一种加热膜出线位的封装结构。封装结构包括加热膜主体、生料层和第一皮料层，所述加热膜主体的一侧上开设焊盘孔，引线通过所述焊盘孔焊接到所述加热膜主体内的芯片并形成焊点；所述生料层设置在所述加热膜主体上并覆盖所述焊点，所述第一皮料层设置在所述生料层上。加热膜主体上依次设置有生料层和第一皮料层，生料层覆盖所述焊点，焊接位置有效实现绝缘。此外，封装结构通过热压工艺完成封装，省掉风干的时间，有效提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种加热膜出线位的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123207925.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216662950U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
戴智特袁玲曾理龙婷彭广富张大同
申请人 ：
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇沙头社区木鱼路57号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
俱玉云
优先权 ：
CN202123207925.8
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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