一种高性能石墨块
授权
摘要
本实用新型涉及一种高性能石墨块，包括横向设置的石墨舟片，和开设在石墨舟片上的装配孔，所述石墨舟片的上下两侧均设置有石墨块体，石墨块体上开设有用于加大石墨块体散热面积的镂空槽，石墨块体上开设有与装配孔相适配的定位孔，石墨块体上还开设有通孔，其中镂空槽呈U型。该高性能石墨块，通过在石墨块体上开设镂空槽，利用镂空槽增大了石墨块体的散热面积，且使镂空槽阻挡通气的面积得到降低，提高通气降温的效率，且利用石墨棒导热性能，对石墨块体进行辅助散热，通过开设通孔，并在石墨棒上开设导流孔，避免石墨棒阻挡通孔中空气流通，再次使得空气更好的流通，避免发生机台因高温待舟而临时加舟现象，且改善因为升温导致暗片的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能石墨块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123209693.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216648248U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
谢作华邓亚刚段波
申请人 ：
江苏润阳光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路1号
代理机构 ：
湖北创融蓝图知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
黄太林
优先权 ：
CN202123209693.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
