一种机电设备降温装置
授权
摘要
本实用新型涉及机电设备技术领域，且公开了一种机电设备降温装置，包括贴片机构、水冷机构、连通机构与环形连接机构，所述水冷机构位于贴片机构的上方，所述连通机构位于水冷机构的左右两侧，所述环形连接机构位于贴片机构的前后两侧；所述贴片机构包括硅胶垫、安装槽与磁吸块，所述硅胶垫呈片状结构，所述安装槽固定设置在硅胶垫的下端，所述安装槽呈网格状排布在硅胶垫的下端，所述磁吸块固定安装在安装槽的内部，所述磁吸块的下端与硅胶垫的下端位于同一平面。该机电设备降温装置，采用水冷的方式对机电设备进行降温，降温效果好，同时采用磁吸式的安装方式，可轻易的将该装置贴合在机电设备的外端，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种机电设备降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123214173.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216532408U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
邱上海
申请人 ：
深圳市中艺华建筑装饰设计工程有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区桂园街道深南中路金融中心大厦南座四楼西侧A1室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123214173.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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