用于安装LED的玻璃表层银基电路
授权
摘要
本实用新型提出用于安装LED的玻璃表层银基电路，所述银基电路为平面的网状结构，以熔接于玻璃面板表层的导电带交织成型；所述网状结构底端处以横向的导电带形成电源接入端及信号接入端，其中部以纵向的导电带分割为多个纵向的贴片安装区，其顶端以横向的导电带连接各贴片安装区；贴片安装区内顺序设置多个可安装贴片式LED元件的贴片安装位；各贴片安装位两侧的纵向导电带分别形成贴片式LED元件的供电线、接地线；贴片安装位之间以蛇行导电带构成用于串联贴片式LED元件的信号线；本实用新型能在玻璃表层上形成LED的供电线路和信号线路，使LED光器件正常工作并正常散热。
基本信息
专利标题 ：
用于安装LED的玻璃表层银基电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123214374.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216700385U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
夏波陈奋钗陈榕陈伦辉
申请人 ：
智玻蓝芯（福建）光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市福州高新区乌龙江中大道7#创新园二期17号楼19层1960室-4
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭东亮
优先权 ：
CN202123214374.8
主分类号 ：
H05B45/30
IPC分类号 ：
H05B45/30 F21V23/00 F21V29/503 F21Y115/10
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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