一种半导体加工用升降装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体加工用升降装置，目的是解决现有半导体加工芯片在上下移动时，稳定性差，且易掉落的技术问题。该装置包括：传动杆，安装于底座上方；驱动电机，其动力输出端与所述传动杆一端连接；第一升降组件，纵向安装于所述底座上方；第二升降组件，纵向安装于所述底座上方，并与所述第一升降组件相对称设置；升降台，设置于所述第一升降组件和第二升降组件之间；所述升降台上表面开设有凹槽，所述凹槽内活动设置有一承接板，所述承接板与所述凹槽内底面之间设置有若干弹簧；所述第一升降组件和第二升降组件带动所述升降台竖直上下移动。本实用新型半导体加工芯片在上升或下降移动的过程中能保持稳定，且不会掉落。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用升降装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123217962.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216362127U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
刘明华徐常文
申请人 ：
成都尚明工业有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)灵池街6号
代理机构 ：
成都欣圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭伟
优先权 ：
CN202123217962.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 B66F7/02 F16F15/067
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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