自动供液气液分离药液回流系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动供液气液分离药液回流系统，包括进液管、出液管、过滤器、清洗部和气液分离部，进液管的前端通过第一管道连接原液桶，进液管的后端连通过滤器，出液管的前端连接过滤器，出液管的后端通过第二管道连接湿法设备，进液管上设有清洗部，出液管上设有气液分离部，气液分离部连通原液回收桶，气液分离部设置在出液管的上方。本实用新型提供了一种实现换液补液操作不影响车间药液连续供应，且可以排出因换液过程的空段管路气体，避免因气体残留导致的供液流量不稳定问题，且供液过程可以实现药液自动回流回收，避免药液浪费的自动供液气液分离药液回流系统。
基本信息
专利标题 ：
自动供液气液分离药液回流系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123218365.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216413026U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陈文军张中谢雨龙徐海马丹
申请人 ：
江苏芯德半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号
代理机构 ：
无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏霞
优先权 ：
CN202123218365.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F17D1/08 F17D3/01
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
