用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置
授权
摘要
本实用新型属于步进电机驱动器维修技术领域，尤其是一种用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置，现提出如下方案，包括壳体、设置在壳体内部的马达、叶片及加热丝，所述壳体的一端安装有出风头，所述出风头远离壳体的一端套接有围合成一圈的三组调节头，所述出风头外壁等角度开设有三组调节槽，三组所述调节槽内部均滑动连接有固定于调节头内壁的固定板，所述固定板上固定安装有滑槽板。本实用新型通过设置调节头，三组调节头通过凸板和槽口围合成一圈，可以方便快捷的调节出风口的大小，避免更换出风口处的零件丢失，影响后续的使用，并且凸板和槽口的设置可以防止调节头连接处漏风。
基本信息
专利标题 ：
用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123220643.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216626228U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
吴泽明刘建华
申请人 ：
常州泽明自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市劳动东路303号
代理机构 ：
常州联正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李艳梅
优先权 ：
CN202123220643.1
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K3/34
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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