一种金属连接件及半导体产品
授权
摘要
本申请提供一种金属连接件及半导体产品。金属连接件应用于芯片与引线框的外引脚之间的连接，包括用于与芯片连接的第一连接部、用于与引线框的外引脚连接的第二连接部以及连接于第一连接部和第二连接部之间的第三连接部；第一连接部、第三连接部以及第二连接部沿金属连接件的长度方向设置，其中，第二连接部包括与第三连接部连接的连接桥，连接桥高于第一连接部，第三连接部设有贯通第三连接部相对两表面的通孔。上述结构在第三连接部设置通孔，对金属连接件形成区域分割，同时使得金属连接件在受到塑封结构的膨胀力或者收缩力时，可通过通孔释放，减小第三连接部将受到塑封结构收缩或者膨胀所产生的拉扯应力作用到芯片上而给芯片带来损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种金属连接件及半导体产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123221406.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216624261U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
黄福江邱松
申请人 ：
无锡华润华晶微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN202123221406.7
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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