PCB板自动锡焊工装支架
授权
摘要
本实用新型PCB板自动锡焊工装支架，包括一块底板，底板上设有至少两个工位，每一个工位处的底板上设有锡焊孔，锡焊孔形状及大小与PCB板底面的锡焊区域匹配，锡焊孔外部设有两个定位孔，定位孔与PCB板上的定位销位置匹配，锡焊孔外部还设有弹性压紧机构，每一组弹性压紧机构包括一根竖直的螺栓和一块压板，压板一端设有通孔，螺栓底部穿过通孔并与底板螺纹连接，压板与螺栓帽之间装有压簧，压板另一端作为活动端用于压紧PCB板；本实用新型为实现自动锡焊提供的基础，从而提高锡焊效率，提高PCB板生产效率。
基本信息
专利标题 ：
PCB板自动锡焊工装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123223039.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216421367U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
胡世华
申请人 ：
湖北特林节能设备有限公司
申请人地址 ：
湖北省黄石市大冶市灵乡镇灵成工业园
代理机构 ：
黄石市三益专利商标事务所
代理人 ：
吴运林
优先权 ：
CN202123223039.4
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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