一种利用熔化中间层降低爆炸焊接装药量的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种利用熔化中间层降低爆炸焊接装药量的装置，包括炸药、雷管、复板、间隙柱、中间层和基板。所述的中间层采用化学镀或放置箔板制备。所述的中间层可采用化学镀铜、银的方法制备。所述的中间层可采用放置100μm以下厚度的铜、银箔。所述的中间层采用的箔板可使用国标厚度。所述的中间层采用的箔板可简单置于基板表面或存在与基板的小距离。所述的中间层厚度应在1μm以上，保障中间层足够厚以支持基板、复板的焊接。所述的中间层应采用低熔点的金属材料制成，以低熔点金属的熔化代替基板、复板材料的熔化。
基本信息
专利标题 ：
一种利用熔化中间层降低爆炸焊接装药量的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123223867.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216502937U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
毕志雄李雪交钱敬业徐孟犇汪泉荣凯代弦德张廷赵吴勇
申请人 ：
安徽理工大学
申请人地址 ：
安徽省淮南市山南新区泰丰大街168号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123223867.8
主分类号 ：
B23K20/08
IPC分类号 ：
B23K20/08 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/06
利用高能脉冲，例如磁能
B23K20/08
爆炸焊接
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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