一种集成电路板高效散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种集成电路板高效散热装置，包括外壳，所述外壳的底端内壁开设有开口，且外壳在开口处固定连接有网板，所述网板的板体中部开设有圆形开口，且网板在圆形开口处转动连接有转动杆，所述外壳的底端在转动杆处固定连接有机壳，所述机壳的底端内壁固定连接有电动机，所述电动机的输出轴顶端与转动杆固定连接，所述转动杆的顶端通过键连接有第一皮带轮，所述网板的顶端两侧均转动连接有转动轴，两个所述转动轴的杆体外部均通过键连接有第二皮带轮。本实用新型通过设置扇叶，利用电动机驱动两个扇叶转动，可以在外壳的内部产生气流，以此即可为集成电路板散热，从而保证集成电路板运行时的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板高效散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123224164.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216700443U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
吴海兵
申请人 ：
深圳市禾川兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道华繁路嘉安达大厦409
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123224164.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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