一种具有多层叠片预压焊接的激光焊接系统
授权
摘要
本申请涉及一种具有多层叠片预压焊接的激光焊接系统，属于激光焊接设备技术领域，包括：预压装置，其包括预压机架，预压机架的上方设有下压多层叠片工件的预压机构，预压机架的顶部固定设有输送多层叠片工件的第一输送线体，第一输送线体的上方设有工件托盘；焊接装置，其包括焊接机架，焊接机架的上方设有下压多层叠片工件的压紧机构，焊接机架的顶部固定设有输送多层叠片工件的第二输送线体，第二输送线体与第一输送线体连接，焊接机架上设有激光焊接模组。本申请的激光焊接系统的预压、焊接自动化流程解决了传统的焊接不稳定造成的断焊，这种激光焊接系统实现自动化预压和焊接作业，预压作业和焊接作业可同时独立作业，提高了工作节拍。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多层叠片预压焊接的激光焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123229416.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216680716U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
魏刚魏辉杨均剑
申请人 ：
武汉创恒激光智能装备有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷3路777号C1-1综合保税区一期1号标准厂房北面区域1号
代理机构 ：
武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐勇
优先权 ：
CN202123229416.5
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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