车载导航主机的机箱结构
授权
摘要
汽车车载导航主机的机箱结构，机箱主体具有中空的容纳空间，该容纳空间内安装有主板，机箱的一表面连接有主机散热片，容纳空间内还安装有功放板，功放板与主板通过板对板连接器电连接，功放板上安装有功放芯片，功放芯片通过散热结构连接主机散热片进行散热，功放芯片可以根据需求选择模拟功放芯片或者数字功放芯片，当为数字功放芯片时，散热结构为加装的散热片，用于连接数字功放芯片和主机散热片。本机箱结构可以使用同一块主板就能兼容数字功放芯片和模拟功放芯片两种模式以满足不同用户的需求，可以不改变机箱和主板构造，提升兼容性且保证良好的散热效果，节约整体制造成本，丰富汽车改装的可能性。
基本信息
专利标题 ：
车载导航主机的机箱结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123229984.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216566095U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
缪飞
申请人 ：
深圳市主线数码科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房5栋301
代理机构 ：
北京市浩东律师事务所
代理人 ：
孙莉
优先权 ：
CN202123229984.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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