一种风冷控制柜的多通道降温结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种风冷控制柜的多通道降温结构，包括风冷控制柜本体，所述风冷控制柜本体的两侧设置有进风组件与出风组件，内部设置有电子元件、散热器和储风腔室，储风腔室的内壁上设置有干燥层，储风腔室内部底端设置有风机，储风腔室顶端插入有冷凝管。本实用新型的一种风冷控制柜的多通道降温结构，通过风机使得空气在冷凝管口形成气压差，随后吸入到冷凝管后吹拂到电子元件周围进行降温处理，避免单一通道出现降温不均匀的现象，提高降温效果；第一过滤挡板交叉排列抵挡较大的杂质，第一过滤网层过滤细微杂质，空气的湿气吸附在石灰上，以此保障空气的干燥，减少空气潮湿对内部电子元件所造成的损伤，延长电子元件的使用年限。
基本信息
专利标题 ：
一种风冷控制柜的多通道降温结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123233705.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216564089U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
苏少飞郝林普
申请人 ：
保定市华飞电气设备制造有限公司
申请人地址 ：
河北省保定市莲池区恒祥南大街916号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123233705.2
主分类号 ：
H02B1/30
IPC分类号 ：
H02B1/30 H02B1/56 H02B1/28 B01D46/10 B01D53/26
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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