一种钣金激光切割加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种钣金激光切割加工设备,涉及钣金加工领域,本实用新型包括支撑机构,包括底座以及设置于底座内部的底板;切割机构,其安装于底座上方,包括激光器;清理机构,其设置于底板两侧,清理机构包括清扫组件以及设置于清扫组件一侧的收集组件,清扫组件用于清扫切割过程落在底板上方的钣金残渣,收集组件用于将清扫组件清扫的钣金残渣进行统一收集。本实用新型一种钣金激光切割加工设备,通过激光器对钣金进行切割,在切割的过程中产生的钣金残渣会从切割台的缝隙落到底板上方,然后通过气缸带动毛刷对底板上方的钣金残渣进行清理,清理后的钣金残渣会落到收集槽内部,然后将钣金残渣倒出回收利用,非常方便。
基本信息
专利标题 :
一种钣金激光切割加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123243503.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
CN216706347U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
石俊峰
申请人 :
杭州宽佳五金机械有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区所前镇山联村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123243503.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/16 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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