密封套、主板组件和终端设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种密封套、主板组件和终端设备。所述密封套包括套体，所述套体用于套设在第一器件上，所述套体的内表面用于与所述第一器件的外周面贴合，所述套体具有第一密封面，第一密封面具有避让槽，所述避让槽用于容纳第二器件的至少一部分，所述避让槽的槽壁用于抵靠在所述第二器件的所述至少一部分上。本实用新型实施例的密封套具有可以对外部空间较小的器件进行密封等优点。
基本信息
专利标题 ：
密封套、主板组件和终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123252276.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216565720U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
穆培良王伯源
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京法胜知识产权代理有限公司
代理人 ：
周志明
优先权 ：
CN202123252276.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H04M1/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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