一种航空铸造零部件用精密打孔装置
授权
摘要

本实用新型涉及航空零件加工技术领域,具体涉及一种航空铸造零部件用精密打孔装置,包括:Y轴定位机构、X轴定位机构、承载盘、激光打孔器和X轴定位移动工装,所述激光打孔器滑动安装在所述Y轴定位机构侧壁面,所述激光打孔器的底部与所述承载盘垂直,所述承载盘固定安装在所述X轴定位移动工装的移动件上,所述X轴定位机构固定安装在所述承载盘表面,所述承载盘上固定安装有零件固定工装。本实用新型的有益效果在于:在加工过程当中,能够防止航空工件过度夹紧而造成的工件变形、磨损的问题,并且通过智能化控制,精准地定位打孔位置,防止手动移动点位带来的精准度下降的问题。

基本信息
专利标题 :
一种航空铸造零部件用精密打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123259828.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
CN216576120U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
廖德成
申请人 :
苏州星祥益精密制造有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区吴浦路一巷6号2幢厂房
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
刘立春
优先权 :
CN202123259828.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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