一种用于磁环装配结构
授权
摘要
本实用新型提供一种用于磁环装配结构，包括装配结构本体，所述装配结构本体包括热缩套管、支撑套环、热熔胶和卡针，所述热缩套管的一端设置为窄口，所述热缩套管的另一端设置为宽口，所述热缩套管的内部安装有支撑套环，所述支撑套环的一端设置有定位板，所述定位板的表面开设有孔洞，所述孔洞的中间穿插有卡针，所述支撑套环的一侧连接有金属丝，所述金属丝的一端安装有热熔胶，所述热熔胶之间设置有缺口，所述金属丝的表面套设有磁环，该用于磁环装配结构安装更加稳定快捷，装配时能快速定位，使用寿命更长，具有多种加固方式。
基本信息
专利标题 ：
一种用于磁环装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123260334.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216647963U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
杨洋洋
申请人 ：
深圳市富思源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座706
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123260334.7
主分类号 ：
H01F7/02
IPC分类号 ：
H01F7/02 H01F3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F7/00
磁体
H01F7/02
永久磁体
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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