一种钣金件激光切割下料设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种钣金件激光切割下料设备，包括支撑台，所述支撑台底端的两侧均固定有支柱，所述支撑台顶端的一侧安装有传送机构，所述支撑台顶端的另一侧安装有导向结构，所述支撑台内部的一侧设置有集料结构，所述集料结构包括预留槽，所述预留槽设置于支撑台内部的一侧，所述预留槽的内部设置有集料箱，且集料箱的一端固定有拉柄，所述集料箱一端的两侧均设置有拨片。本实用新型通过设置有集料结构，钣金件会随着传送进入到集料箱的内部，集料箱可对钣金件进行收集，且当收集较多的钣金件时，可向一侧拨动拨片，将拨片从集料箱的前方拨开，此时可拉动拉柄将集料箱从预留槽的内部抽出，进而可对钣金件进行临时转运，提高便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种钣金件激光切割下料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123262143.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216541476U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
徐芳福
申请人 ：
温州市慧丰金属制品有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市龙湾区永兴街道空港新区金海二道936号12幢一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123262143.4
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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