一种可贴片射灯光源
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摘要
一种可贴片射灯光源，包括基板、设置在基板上的围坝、设置在围坝内的若干正装晶片，所述围坝中填充有封装胶，所述基板包括正极板、负极板以及设置在正极板和负极板之间的绝缘件，所述正极板通过绝缘件和负极板连接，所述绝缘件为U形绝缘件，绝缘件的两个端部设置在基板的一个侧边上，所述绝缘件的圆弧端延伸到围坝内侧且靠近围坝的内侧壁。用于代替射灯筒灯等低功率的COB光源，具有成本较低、强度高、可贴片的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种可贴片射灯光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123263931.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216643841U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
罗鉴黄巍林德顺翁平杨永发
申请人 ：
鸿利智汇集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
代理机构 ：
广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王拯文
优先权 ：
CN202123263931.5
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V23/00 F21Y115/10 F21Y103/33
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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