计算机路由器壳加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了计算机路由器壳加工设备，包括底板和底板上设置的传送带，所述底板位于传送带两侧的上表面对称固定安装有两块T形板，所述传送带的上表面对称设有两块挡板，两块所述挡板的一端倾斜固定安装有导向板，两块所述T形板之间设有用于带动导向板移动的传动机构，所述传送带的上方设有钻孔机构。本实用新型通过启动电机，使电机带动双头螺杆转动，从而使双头螺杆可以带动两块挡板同时相对移动，从而使挡板可以根据路由器壳的宽度调节两块挡板之间的距离，保证路由器壳处于传送带的中间位置，以便钻头对路由器壳进行定位钻孔。
基本信息
专利标题 ：
计算机路由器壳加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123265185.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216422840U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张彬
申请人 ：
海南宗平计算机科技有限公司
申请人地址 ：
海南省海口市美兰区国营桂林洋农场海涛大道3号海南师范大学国家大学科技园产学研大楼B栋2楼创梦空间
代理机构 ：
北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
华德明
优先权 ：
CN202123265185.3
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/26 B26D7/06 B26D7/01 B26D5/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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