一种撕、贴膜装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种撕、贴膜装置，包括机架，以及设于机架上的以下模组：入料翻转模组，用于上料；撕残胶模组，用于将来自入料翻转模组的工件表面上的残留胶膜去除；清洁模组，用于清洁来自撕残胶模组的工件表面的粘胶；贴膜模组，用于在来自清洁模组的工件表面贴膜；撕膜模组，用于撕掉来自贴膜模组的工件表面的离型膜；出料翻转模组，用于收集来自撕膜模组的工件并传送至下一工序。采用上述结构，同现有同类技术相比，本实用新型在同一设备上集成了撕残胶、清洁、贴膜及撕膜功能，有利于减小安装空间，便于使用者控制和维护设备，降低使用成本及采购成本；而且简化了本装置的结构设计，有利于进一步降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种撕、贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123269048.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216700477U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
黄招凤陈罡彪王永义
申请人 ：
深圳市易天半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园办公楼5栋一层
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
王成
优先权 ：
CN202123269048.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/28
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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