一种激光裁切机的水冷装置
授权
摘要
本申请涉及自动化加工设备技术领域，尤其是涉及一种激光裁切机的水冷装置，旨在解决现有技术存在激光裁切机的激光管靠近激光切割头的头部发热效应最强烈，以其它部位冷却效果相同的冷却装置难以起到足够的冷却效果的问题，其技术方案是一种激光裁切机的水冷装置，包括箱体，箱体沿激光管的长度方向设置，激光管上套设有冷却机构，冷却机构包括常规冷却部以及加强冷却部，加强冷却部的换热效果强于所述常规冷却部，加强冷却部设于激光管上靠近激光切割头的一端，本申请具有增强激光裁切机的冷却机构，在靠近激光管头部处的冷却效果的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种激光裁切机的水冷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123270998.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216607677U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
张庭军惠东宇
申请人 ：
瑞纳智绝缘材料（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区震泽镇梅新路169号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123270998.1
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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