一种计算机外壳多级破碎装置
授权
摘要
本实用新型涉及计算机技术领域,且公开了一种计算机外壳多级破碎装置,包括固定机构、放置机构、破碎机构和倒料机构,所述放置机构位于固定机构的上端,所述破碎机构位于放置机构的内部,所述倒料机构位于放置机构的下端。该计算机外壳多级破碎装置,当该装置在进行破碎工作时产生震动,减震装置避免破碎箱晃动,影响破碎工作,主动轮转动使上方的从动轮带动前端的转轴和绞碎辊转动,从而实现将计算机外壳预破碎,避免了计算机外壳体积过大无法进入破碎箱进行二次破碎的情况,第二电机带动搅动杆和绞碎刀进行二次绞碎工作,滤板进行过滤,过滤体积过大的外壳,使计算机外壳充分破碎,避免计算机外壳破碎不彻底的问题,提高了该装置的破碎效果。
基本信息
专利标题 :
一种计算机外壳多级破碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123274575.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
CN216605414U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
杨羡妮
申请人 :
超仁精密科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区南昌第三工业区裕兴科技园C栋302
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123274575.7
主分类号 :
B02C4/08
IPC分类号 :
B02C4/08 B02C4/42 B02C18/12 B02C21/00 B02C21/02 B02C23/10
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/02
具有两个或两个以上的辊子
B02C4/08
与波纹状或齿状碾磨辊子一起动作的
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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