一种半导体晶圆贴膜治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆贴膜治具，具体涉及半导体晶圆贴膜领域，包括支撑台，所述支撑台的顶部四周对称设置有固定半导体晶圆的夹块，所述支撑台的顶部正中设置有顶板，所述支撑台的底部两侧对称固定连接有卡条，四个所述夹块的相背一侧设置有伸缩杆；所述支撑台的内腔四周对称设置有用于传动的传动杆。本实用新型首先通过拉动拉环并将拉环远离夹块的一侧套在伸缩杆的顶部，可以对夹块进行固定，方便对半导体晶圆进行拿取，并方便放置新的半导体晶圆，并通过按压顶板，可以依次带动伸缩杆向下移动，即可使拉环从伸缩杆的顶部脱落，通过弹簧对固定板的推力，可以依次带动夹块对半导体晶圆进行自动夹紧固定，提高工作效率，方便使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆贴膜治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123280028.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216563035U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陆金发
申请人 ：
江西安芯美科技有限公司
申请人地址 ：
江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘金凤
优先权 ：
CN202123280028.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
