一种设置有皮秒激光器的PLC晶圆激光切割装置
授权
摘要
本实用新型提供一种设置有皮秒激光器的PLC晶圆激光切割装置。所述设置有皮秒激光器的PLC晶圆激光切割装置包括：工作台，所述工作台的顶部固定安装有垂直型固定板，所述垂直型固定板的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部放置有皮秒激光器设备，所述顶板上固定安装有空心套筒，所述空心套筒上设有调节机构，所述工作台上设有旋转机构。本实用新型提供的设置有皮秒激光器的PLC晶圆激光切割装置具有使用方便，能够简单有效的在对PLC晶圆片切割的过程中进行方位调节，实现360度方向切割，易于操作的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种设置有皮秒激光器的PLC晶圆激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123294826.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-26
授权号 ：
CN216730115U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
周明杨名扬冯世嘉
申请人 ：
江苏清联光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水区石湫街道石湫大道5号科创中心
代理机构 ：
深圳市燊汇智诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘聪聪
优先权 ：
CN202123294826.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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