一种单相集成电流加热模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种单相集成电流加热模块，包括壳体，壳体的下端设有加热开口，壳体内部设有电路板，电路板下端设有隔热垫板，电路板上还设有加热电路，加热电阻丝盘旋嵌设在加热板的内部，加热板位于隔热垫板下方，加热板的外壁上套接有隔热框；壳体的内侧壁上设置有竖直放置的升降部件，升降部件的下端固定连接隔热框，升降部件用于带动隔热框及加热板沿竖直方向在加热开口内外进行升降；壳体相对设置的两个外侧壁的底端均设置有转轴，转轴中部的外侧壁上固定套接有隔热挡板，当相对设置的两个隔热挡板转动至壳体的下端时，两个隔热挡板完全覆盖加热开口，且两个隔热挡板之间互相可拆卸连接。本实用新型提升了加热板的使用寿命和使用安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种单相集成电流加热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123297931.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216600110U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
杨志杰
申请人 ：
杭州丰迪科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区良渚街道莫干山路2188号10幢
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏云灿
优先权 ：
CN202123297931.7
主分类号 ：
H05B3/06
IPC分类号 ：
H05B3/06 H05B3/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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