一种5G基站用散热壳体的加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种5G基站用散热壳体的加工装置，具体涉及加工装置领域，包括底座，所述底座的上端两侧均固定安装有竖直支架，且两个竖直支架相互远离的一端均固定安装有安装座，且两个安装座上端均固定安装有电动伸缩杆，两个所述竖直支架之间共同滑动安装有安装架，所述安装架带动中部滑动安装有若干个夹持件，且每相邻两个夹持件之间均共同固定安装有缓冲弹簧，所述安装杆上端两侧还设置有调节机构。本实用新型所述的一种5G基站用散热壳体的加工装置，通过设置有调节机构和夹持件，能够在实现焊接时等间距的同时还能灵活的调节间隔的大小，并且同时实现夹具夹持的工作，其操作简单便捷，实用型具有显著的提升。
基本信息
专利标题 ：
一种5G基站用散热壳体的加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123302188.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216730208U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
夏燕林钡
申请人 ：
展阔电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇东荣路339号6号房
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
包加健
优先权 ：
CN202123302188.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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