一种低剖面宽带高增益高口径效率超表面天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种低剖面宽带高增益高口径效率超表面天线，属于天线技术领域。其从上到下依次包括超表面结构层、第一介质加载层、辐射贴片层、第二介质加载层、驱动贴片层、馈电层。超表面结构由超表面单元按特定间距排布，天线整体结构采用多层印制板工艺加工而成，最后采用标贴SSMP射频连接器输出。天线采用超表面加载和微带线背馈式结构，使天线获得了较好的定向性和高增益。同时，通过使用介质加载代替空气传统的加载层，极大地简化了超表面天线的设计和加工难度。本实用新型极大地降低了后期天线单元的组装、焊接难度，也增加了天线可靠性；具有结构简单、增益高、剖面低、加工组装焊接难度低等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种低剖面宽带高增益高口径效率超表面天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123309721.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216488528U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
崔学武伍世楠周辰位朝垒赵志钦
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十四研究所;电子科技大学
申请人地址 ：
河北省石家庄市桥西区中山西路589号遥控部
代理机构 ：
河北东尚律师事务所
代理人 ：
王文庆
优先权 ：
CN202123309721.5
主分类号 ：
H01Q15/00
IPC分类号 ：
H01Q15/00 H01Q9/04 H01Q5/10 H01Q5/50 H01Q1/00
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
