一种线缆粘合设备
授权
摘要
本申请涉及线缆粘合技术领域，且公开了一种线缆粘合设备，包括底座和壳体，所述壳体固定设置于底座的上表面中部，所述壳体的内部上端固定设置于多个紫外加热管，所述底座的上表面两侧均固定设置有竖板，两侧所述竖板的中部均转动设置有传送辊，两个所述传送辊通过传送带转动连接，一侧所述竖板的前侧的设置有电机，所述电机的输出端与对应的传送辊的前端固定连接，所述传送带的上表面固定设置有安装板，所述安装板的上表面固定设置有固定座，所述固定座的中部开设有通槽，所述通槽的内部设置有放置框，所述放置框的两端均固定套接有旋转环。本申请能够对成排线缆两侧进行均匀的融化粘合，粘合均匀牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种线缆粘合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123310730.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216623882U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李展升王肖肖
申请人 ：
昆山裕莱祥电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路225号14号2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123310730.6
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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