一种硅片切割的金刚细线的持续供线装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片切割的金刚细线的持续供线装置,包括架体,所述架体的一侧外壁固定连接有电机,所述架体的两侧内壁均活动连接有第一固定环,且电机输出轴的一端穿过架体与第一固定环相固定,两个所述第一固定环之间固定连接有第二收卷辊,所述架体的一侧活动连接有转轴,且转轴穿过架体与其中一个第一固定环相固定,所述转轴的一端键连接有第一带轮。本实用新型不仅能够通过第一螺纹杆和第二螺纹杆的配合使用,使装置自动对金刚细线进行更加顺畅的缠绕,提高了装置的使用效果,同时能够通过照明灯方便工作人员对装置进行观察和操作,提高了装置的便捷性,还能够通过加强板使固定座与架体之间连接的更加牢固。
基本信息
专利标题 :
一种硅片切割的金刚细线的持续供线装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123314218.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN216732482U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
冯震坤王伟
申请人 :
无锡荣能半导体材料有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区
代理机构 :
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁诚
优先权 :
CN202123314218.9
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/00 F21V33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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