一种管脚数量可调整的TO管座
授权
摘要
本实用新型涉及TO管座技术领域，特别涉及一种管脚数量可调整的TO管座；包括底板，底板上贯穿设有若干镂空部，每个镂空部内部均绝缘密封固定连接有管脚组，管脚组为数量按需设置的若干管脚，若干管脚通过封接玻璃烧结到若干镂空部上，底板上还设置有若干固定管脚，若干镂空部为圆弧状；本实用新型可以快速生产出不同管脚数量的管座，极大的提升了TO封装样品的送样效率；由于封接玻璃替代了镂空部原有的金属材料，有效的降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种管脚数量可调整的TO管座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123317670.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216698349U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
谢维
申请人 ：
江苏鼎茂半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房
代理机构 ：
苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈钢
优先权 ：
CN202123317670.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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