一种大芯径光纤熔接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种大芯径光纤熔接装置,包括底座,所述底座的两侧均设有活动槽,所述活动槽的一侧均设置有收料槽,所述收料槽的槽口处设置有切割刀,两个所述活动槽之间设置有焊接部,所述活动槽内均设置有位移组件,两个所述位移组件之间设置有驱使其同步运动的联动组件,此大芯径光纤熔接装置,区别现有技术,通过位移组件、联动组件、收缩件的配合使用,在对光纤进行焊接前,将光纤放置在位移组件上进行初步定位,推动位移组件至焊接部,通过较长的光纤进过切割刀,同时收缩件受到挤压,漏出光纤端口,通过联动组件将两侧光纤均移动至焊接部位置,整个过程操作简单,同时能够有使得焊接部两侧的光纤距离等长,有效提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种大芯径光纤熔接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123319783.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN216485634U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
谢沅江
申请人 :
康克科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区马田街道合水口社区第七工业区第二栋3F、3K
代理机构 :
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 :
郑妍宇
优先权 :
CN202123319783.4
主分类号 :
G02B6/255
IPC分类号 :
G02B6/255  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/255
光导的连接,例如通过熔融或粘接
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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