卷对卷式电镀产线上下料工装
授权
摘要
本申请涉及卷对卷式电镀产线上下料工装，涉及连续电镀的技术领域，其包括机架、连接组和升降组件，所述升降组件通过连接组件滑移连接于机架上，所述升降组件能够在机架竖直方向上移动；所述升降组件包括承载部和限位件，所述承载部与限位件之间的垂直距离小于卷材的直径，所述承载部用于承载卷材，所述限位件用于限制卷材的位置。本申请具有提高卷材上料和下料的稳定性，降低产品间发生剐蹭和产品倾倒砸伤人等安全隐患的效果。
基本信息
专利标题 ：
卷对卷式电镀产线上下料工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123323915.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216712305U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
郑建国罗小平
申请人 ：
崇辉半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区金瓯路288号2幢5楼5017（一址多照）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123323915.0
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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