一种计算机外壳加工打磨装置
授权
摘要
本实用新型涉及加工打磨技术领域，且公开了一种计算机外壳加工打磨装置，包括加工打磨装置主体、清洗机构、收集机构和打磨机构，所述清洗机构位于加工打磨装置主体的左端，所述收集机构位于加工打磨装置主体的前端，所述打磨机构位于加工打磨装置主体的内部。该计算机外壳加工打磨装置，安装了清洗机构，便于对加工打磨装置和需要打磨的计算机外壳进行清洗和降温，便于计算机外壳后续的加工和安装，通过进水管连接外部水源，进水口输送水源进入水箱内，水泵将水箱内部的水输送到出水管内，连接管用于连接不同方向的水管，便于出水管将水输送到喷水管内，再由喷头将水喷出，使打磨装置和需要打磨的计算机外壳被充分清洗。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机外壳加工打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123323936.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216504100U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
杨羡妮
申请人 ：
超仁精密科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区南昌第三工业区裕兴科技园C栋302
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123323936.2
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B55/06 B24B55/03 B24B55/12 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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