高精度SMT贴片柔性生产线
授权
摘要
本申请公开了一种高精度SMT贴片柔性生产线，包括锡膏自动印刷机和锡膏厚度检测机，其中锡膏自动印刷机包括自动调节加锡装置和刮刀，自动调节加锡装置固定连接于刮刀，包括取料管、锡膏容器、第一直线电机和第二直线电机，第一直线电机固定连接于刮刀，第一直线电机包括第一输出轴，第一输出轴靠近取料管的一端固定连接于第二直线电机；第一直线电机耦接有控制电路，控制电路包括：厚度检测模块、第一厚度比较模块、第一开关模块、第一执行模块、第三执行模块、第二厚度比较模块、第二开关模块、第二执行模块、第四执行模块；本申请具有提高自动加锡装置的锡膏添加量调整的便捷性的效果。
基本信息
专利标题 ：
高精度SMT贴片柔性生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123326534.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-25
授权号 ：
CN216600287U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
魏飞飞黄志强
申请人 ：
瑞玛（广州）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大石街石北工业路644号15栋310
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123326534.8
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K13/08
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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